株式会社ＮＴＴドコモ（以下、ドコモ）と、ＭｅｄｉａＴｅｋ Ｉｎｃ．（以下、ＭｅｄｉａＴｅｋ）は、第５世代移動通信方式（以下、５Ｇ）の時代に活躍が期待される、周波数の利用効率を向上させる技術「非直交多元接続方式」（以下、ＮＯＭＡ）と、ＮＯＭＡの実現に必要な技術「マルチユーザ干渉キャンセル 」（以下、ＭＵＩＣ）を実装したチップセット（以下、同チップセット）の仕様検討と開発を行い、同チップセットを搭載した現行スマートフォンサイズの端末による実証実験を行った結果、従来技術と比較して最大２．３倍となる周波数利用効率の向上を確認しました。
本実証実験は、５Ｇの新しい無線アクセス技術としてドコモが標準化提案したＮＯＭＡによる周波数利用効率化の検証と、ＭｅｄｉａＴｅｋが開発した同チップセットが、現行スマートフォンサイズの端末（以下、端末）で動作することを検証するものです。
実験環境において、同チップセットを搭載した３台の端末を異なる地点に配置し、基地局から同一時刻に１つの周波数にて３台の端末向けに伝送する信号の送信電力を制御しながらデータを重ねて送信しました。受信側となる端末は、干渉となる自端末以外の信号を取り除くことで自端末に必要な信号のみを取り出すことが同チップセットによって可能となり、１つの周波数における利用効率が従来技術である同一送受信アンテナ構成のシングルユーザＭＩＭＯに比べて最大２．３倍に向上することを確認できました。
ドコモは２０２０年に５Ｇ商用サービスの開始をめざしており、５Ｇの新しい無線インタフェースや周波数利用の効率化技術を活用し、ユーザが密集する都市部環境においても更なる大容量化を実現する技術を開発、標準化提案してまいります。今後も世界主要ベンダーと協力し、２０２０年のサービス提供に必要な端末開発や商用環境の整備に取り組んでまいります。
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