ACROFAN

AI チップメーカーの Hailo、高性能M.2と Mini PCIe AIクセラレーションモジュール を発表 エッジデバイスのパフォーマンスを向上。

記事公開日時 : September 30, 2020, 7:00 pm
ACROFAN=PRNewswire | mediainquiries@prnewswire.com | SNS

HailoのAIモジュールは、複数の標準的なニューラルネットワーク(NN)ベンチマークにおいて、IntelのMyriad-Xモジュールを25倍、GoogleのEdge TPUを14倍のフレーム/秒(FPS)で上回っています。

[イスラエル、テルアビブ2020年9月30日] - 大手AIチップメーカーのHailoは本日、エッジデバイス上でのAIを加速するためのM.2およびMini PCIe高性能AIアクセラレーションモジュールを発表しました。Hailo-8TMプロセッサを実装したこのモジュールは、様々なエッジデバイスに接続することができ、スマートシティ、スマートリテール、インダストリー4.0、スマートホームなど、複数のセクターを優れたAI能力で変革します。

図 -1 :Hailo-8とインテルMyriad-X(1)およびグーグルEdge TPU(2)の比較 一般的なニューラルネットワークのベンチマークにおける性能
図 -1 :Hailo-8とインテルMyriad-X(1)およびグーグルEdge TPU(2)の比較 一般的なニューラルネットワークのベンチマークにおける性能

高性能AI機能をエッジデバイスに実装した標準フォームファクターの採用により、お客様は高性能でより柔軟に最適化されたAIソリューションを実現することができます。これにより、更に幅広いアプリケーションにディープラーニングの採用が可能となり。短時間での製品市場投入を可能とする事が出来ます。

HailoのAIアクセラレーションモジュールは、Hailoの包括的な Dataflowコンパイラの対応するTensorFlowや ONNXなどの標準フレームワークと容易にかつにシームレスに統合されます。お客様は、ニューラルネットワーク(NN)をHailo-8プロセッサに素早く移植することができ、高性能で、よりスマートなAI製品を実現することができます。

高性能でコスト効率の高いエッジデバイスの利用が産業界で増えてきており、この画期的なプラグインソリューションはその期待に応えて提供されるものです。例えば、ファンレスAIエッジボックスは、多くのカメラやセンサーを1つのインテリジェント処理デバイスに接続できるため、屋外での展開において高い需要があります。


Hailoのモジュール - Hailo-8 AIプロセッサは、26テラオペレーションパーセカンド(TOPS)と、3 TOPS/Wの高電力効率を実現しており、M.2またはMini PCIeソケットを備えた既存のエッジデバイスに接続することで、レイテンシを低減し、プライバシーを向上させながら、かつてないパフォーマンスを実現します。 

Hailo-8の平均フレームパーセカンド(FPS)を複数の標準的なNNベンチマークで競合他社製品と比較したところ(最新の公表値に基づく)、HailoのAIモジュールはIntelのMyriad-X(1)モジュールの25倍、GoogleのEdge TPU(2)モジュールの14倍のFPSレートを達成していることがわかります。

「あらゆる業界のメーカーは、エッジデバイスにAI機能を統合することがいかに重要であるかを理解しています。

簡単に言えば、AIのないソリューションはもはや競争に勝てないということです」とHailoのCEOであるオル・ダノン氏は述べています。「新しい Hailo-8 M.2およびMini PCIeモジュールは、システムの熱的制約を満たしつつ、市場投入までの時間を短縮し、コスト効率に優れた革新的なAIベースの新製品を世界中の企業が開発できるよう支援します。Hailoのモジュールの高い効率性と最高のパフォーマンスは、エッジAI市場における真のゲームチェンジャーです。」

Hailo-8 M.2モジュールは、次世代Foxconnの「 BOXiedge™」にすでに統合されており、PCBの再設計は不要です。このソリューションは、スタンドアロンのAI推論ノードに市場をリードするエネルギー効率を提供し、スマートシティー、スマートリテール、インダストリー4.0、スマート医療などのアプリケーションにメリットをもたらします。

「HailoのM.2 AIモジュールを当社のBOXiedgeに統合することは、当社の次世代エッジコンピューティングデバイスに革命をもたらし、エレクトロニクス業界向けに革新的で効率的、競争力のある製品を生み出すという当社の使命を引き続きサポートすることを可能にします」と、Foxconn Technology Groupの半導体サブグループVPであるジーン・リュー博士は述べています。「HailoのM.2およびMini PCIeモジュールと高性能Hailo-8 AIチップを組み合わせることで、急速に進化する多くの業界は、非常に短期間で高度なテクノロジーを採用できるようになり、新世代の高性能、低消費電力、よりスマートなAIベースのソリューションを実現できる様になるでしょう。」

Hailo-8 M.2およびMini PCIe AIモジュールの詳細については、こちらをご覧ください。

文例集

イスラエルに拠点を置くAIに特化したチップメーカー、Hailoは、データセンタークラスのコンピュータの性能をエッジデバイスに提供する専用のAIプロセッサを開発しました。Hailoのプロセッサは、従来のコンピュータアーキテクチャーを根本から見直す事で生まれた画期的で高度に洗練されたした製品です。スマートデバイスは、オブジェクトの検出やセグメント化などの高度なディープラーニングタスクをリアルタイムで実行し、消費電力、サイズ、コストを最小限に抑えます。このプロセッサは、多数のスマートマシンやデバイスに適合するように設計されており、自動車、インダストリー4.0、スマートシティー、スマートホーム、小売などのさまざまな分野に影響を与えます。  同社は、2017年にイスラエル国防軍のエリート技術部門のメンバーによって設立されました。 

公開されているリファレンス情報 

(1) https://docs.openvinotoolkit.org/latest/openvino_docs_performance_benchmarks.html
(2) https://coral.ai/docs/edgetpu/benchmarks/

Hailoプレス連絡先:
Garrett Krivicich
ヘッドラインメディア
garrett@headline.media
+1 786 233 7684

Photo - https://mma.prnasia.com/media2/1294554/hailo_comparison_infographic.jpg?p=medium600



Copyright ⓒ Acrofan All Right Reserved
 

Acrofan     |     Contact Us : guide@acrofan.com     |     Contents API : RSS

Copyright © Acrofan All Right Reserved