エレクトロニクスで世界をリードし、コネクティビティの分野で革新を続けるモレックスは、このたび、KickStartコネクターシステムを発表しました。これは、オープンコンピュートプロジェクト(OCP)が推奨するソリューションのラインアップをさらに拡充するものです。革新的なオールインワンシステムであるKickStartは、低速・高速信号と電源回路を単一のケーブルアセンブリーへと統合した初めてのOCP準拠ソリューションです。この包括的なシステムにより、サーバーおよびデバイスメーカーは、ブートドラ...
2023-10-18 19:27
Teledyne e2vはMicrochip Technologyと連携し、宇宙空間での高速データ処理を可能にする、画期的な宇宙用コンピューティングのリファレンスデザインの開発を行っています。この革新的なリファレンスデザインは、2023年10月2日から6日まで、フランスのジュアン・レ・パンで開催されるEDHPC 2023(European Data Handling & Data Processing Conference)で発表されます。 Teledyne e2vの耐放射線プロセッシングプラットフォームQormino® QLS1046-SpaceとMicrochipのデータ通信テクノロジーを搭載した宇宙用コ...
2023-10-12 20:50
エレクトロニクスで世界をリードし、コネクティビティの分野で革新を続けるモレックスは、MX60シリーズ非接触コネクティビティソリューションを導入、堅牢な製品ポートフォリオを拡大しました。これらの低消費電力で高速なソリッドステートデバイスは、小型化されたmmWave RFトランシーバーと内蔵アンテナを1つの完全なパッケージとして搭載しており、物理的なケーブルやコネクターを使用することなく、より高速かつシンプルなデバイス間通信を実現します。MX60ソリューションは、ビデオディスプレイや洗...
2023-09-27 21:40
Infineon Technologies(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)とTeledyne e2v(NYSE:TDY)は、高い処理能力を必要とする宇宙システム向けのリファレンスデザインを開発しました。Teledyne e2vの宇宙空間でのエッジコンピューティングに最適なモジュール、QLS1046-Spaceを中心とした設計で、放射線耐性を強化したInfineonの64MB SONOSベースのNOR型フラッシュメモリーで構成され、高性能な宇宙プロセシングアプリケーションを実現できます。このリファレンスデザインは、重量と通信の制約という宇宙特有の2つの課題に対処しま...
2023-07-15 16:30
超低消費電力半導体製品とソリューションのテクノロジーリーダーであるアンビック (Ambiq®) は、IoTエンドポイントデバイス、特にヘルスケア分野の遠隔モニタリング製品向けに、拡大中の同社のSoCポートフォリオにアポロ4ライトとアポロ4ブルーライトSoCを発表した。この発表は、マルチヘッドニューラルネットワーク (MH-NN) を活用した最適化されたオープンソースAIモデルにより、さまざまなリアルタイム心臓モニタリングアプリケーションを実現する同社のHeart Kit™のリリースに続...
2023-07-10 21:54
特殊ストレージとメモリ・ソリューションのグローバル・リーダーである ATPエレクトロニクス社は、Gen 4 PCIe®を備えた最新の高速N601シリーズ M.2 2280およびU.2ソリッド・ステート・ドライブ(SSD)を発表しました。 NVMe™プロトコルをサポートしており、PCIe Gen 4 SSDのデータ レート16GT/sはGen3の2倍で、各PCIeレーンの帯域幅は2GB/sです。 x4レーンが使用できるこれらの SSD は最大帯域幅8GB/sを備え、今日の要求の厳しいアプリケーションにおいて増大する高速データ転送のニーズを満たし、リ...
2023-06-28 21:08
昭和電工株式会社(社長:髙橋 秀仁)は、新規開発した3.5インチハードディスクメディア(以下、HDメディア)を、業界最大の記録容量(*1)となる26テラバイトハードディスクドライブ(以下、TB及びHDD)向けに、出荷を開始しました。 本製品は、エネルギーアシスト磁気記録(*2)及びSMR方式(*3)に対応し、アルミ基板を用いて当社の最新磁性層設計および結晶微細化技術を導入することで、業界最大となるHDメディア1枚あたり2.6TBを実現したものです。HDメディアにおいて1TB/in2超の記録密度時代に突入し、...
2022-05-26 13:32
トンネル磁気抵抗効果を利用した画期的なXtremeSense™ TMRセンサーの大手サプライヤーであるクロッカス・テクノロジー (Crocus Technology Inc.,) は本日、より簡素化されたソリューションで高精度な大電流測定を可能にする非接触センサーCT45xファミリーを発表した。既存のソリューションと異なり、CT45xでは、製造業者は高価なシールド、コンセントレータ、またはコアが不要となる。CT452およびCT453は、追加機械部品なしで外部磁場に対する0.7%の絶縁精度、1MHzの帯域幅、および-50dB以上の耐性を提供...
2022-05-24 11:34
昭和電工株式会社(社長:森川 宏平)は、株式会社東芝 研究開発センターと東芝デバイス&ストレージ株式会社(以下、東芝)の提唱する新記録原理に基づいた次世代記録技術MAS-MAMR(注1)に対応したハードディスクドライブ(以下、HDD)用のHDメディアを開発しました。 MAS-MAMRは、現在最先端の記録技術であるMAMR(注2)における記録トラック幅を強磁性共鳴効果(以下、MAS効果)(注3)により大幅に微細化し、HDDの一層の大容量化を実現する次世代の記録方式です。 当社は、この新記録原理を実現するため...
2021-12-10 20:20
トンネル磁気抵抗効果を利用した画期的なXtremeSense®センサーの主要サプライヤーであるクロッカス・テクノロジー (Crocus Technology Inc.) は本日、CT425、CT426、CT427、CT428絶縁型電流センサーを発表した。これらのセンサーは、全動作温度範囲で誤差1%未満を達成しながら、精度や帯域幅を損なわない。高速動作と高精度の出力により、より小型で効率の高い用途向けにシステム設計を最適化できるようになる。 レスポンスタイム300 ns未満のCT42xは、GaN (窒化ガリウム) やSiC (炭化ケイ素) トランジ...
2021-10-26 20:57
トンネル磁気抵抗効果を利用した画期的なXtremeSense™ TMRセンサーの大手サプライヤーであるクロッカス・テクノロジー (Crocus Technology Inc.) は本日、CT430およびCT431絶縁型電流センサーを発表した。各センサーの帯域幅は1 MHz、全温度範囲にわたって総誤差は1%未満である。高速動作と高精度の出力により、より小型で効率の高い用途向けにシステム設計を最適化できるようになる。ホールセンサーを採用した従来の設計とは異なり、XtremeSense™ TMRセンサーは、広い帯域幅での優れた応答性と高...
2021-08-17 13:00
基礎的な生理学的状態をモニタリングが必要となる際、バイオセンサーは他の既存の診断技術と比較して利便性が高く低コストのソリューションを提供できます。そのため、医療費による国家財政への逼迫が大きな問題となる中、バイタルサインや新陳代謝のモニタリング、バイオマーカーの検出、病気診断などにおけるバイオセンサー技術の活用に大きな期待が寄せられています。 しかしながら、先端技術調査を専門とする米調査会社ラックスリサーチは、バイオセンサーがコンシューマー向けヘルス・ウ...
2021-06-24 15:51
Teledyne e2vは、優れた信頼性を備えたミックスドシグナル技術の提供を通じ、困難な利用シナリオに対応し続けてきました。同社のEV12AQ600は、宇宙空間での使用に適していると業界で初めて認められた4チャネルのアナログ・デジタル・コンバータ(ADC)です。 様々な多くの試験の結果、EV12AQ600が、150kRadのトータルドーズ効果(TID)に耐えられることが証明されました。トータルドーズ効果(TID)とシングルイベント効果(SEE)に関する試験結果により、このデバイスが長期ミッションやGEO衛星のような...
2021-06-18 11:31
富士通は、ストレージシステム「FUJITSU Storage ETERNUS」シリーズにおいて、SSD(注1)を搭載したオールフラッシュアレイ「ETERNUS AF(エターナス エーエフ)」シリーズ3機種と、HDDとSSDを併せて搭載可能なハイブリッドストレージシステム「ETERNUS DX(エターナス ディーエックス)」シリーズの6機種を含む全9機種を、新たに11月5日よりグローバルに販売開始する。 CPUやメモリなどハードウェアの強化だけでなく、これまで最上位機種にのみ搭載していた専用ハードウェアを利用したデータ削減機能など...
2019-11-05 16:37
パナソニック株式会社 オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社(以下、パナソニック)は、車載、産業機器向け半導体パッケージに適したデラミネーション(※1)フリー半導体封止材を製品化、2019年1月より本格量産を開始します。本製品は、半導体パッケージの高温動作時における信頼性向上と長寿命化に貢献します。 ▼デラミネーションフリー半導体封止材 CV8213シリーズの詳細情報 https://goo.gl/jxf4T...
2019-02-08 18:48