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GIGABYTEが新しいRyzen 7000プロセッサー対応の4つのAMD X670マザーボードを発売

記事公開日時 : September 27, 2022, 9:00 pm
ACROFAN=PRNewswire | mediainquiries@prnewswire.com | SNS

【台北2022年9月27日PR Newswire】GIGABYTEは新しいX670EおよびX670シリーズマザーボードを発売する。このマザーボードは、最近発売されたAMDの次世代Zen 4アーキテクチャーを採用したRyzen(TM)7000シリーズデスクトップ・プロセッサーをサポートする。GIGABYTE最新のAM5プラットフォーム製品は、ゲームに重点を置いたAORUSラインアップを頂点として、フラッグシップのX670EとハイエンドのX670チップセットの両セグメントをカバーしている。次世代PCIe 5.0スロットとM.2ソケット、DDR5メモリーをネイティブにサポートするほか、新しいAORUS X670マザーボードはダイレクトデジタル電源と先進の熱ソリューションにより、優れたパフォーマンスとシステムの安定性を実現している。同時に、これらのボードはユーザーの使いやすさを念頭に設計されており、PCIeおよびM.2 EZ-Latch設計を採用しているためコンポーネントの交換が非常に簡単である。

GIGABYTEが新しいRyzen 7000プロセッサー対応の4つのAMD X670マザーボードを発売
GIGABYTEが新しいRyzen 7000プロセッサー対応の4つのAMD X670マザーボードを発売

X670E AORUS XTREMEは、18+2+2ダイレクトデジタル電源によってリーダーとしての役割を果たす。このデジタル電源は新しいRyzen(TM)7000シリーズプロセッサーの潜在能力を最大限に引き出し、システムの安定性を効果的に向上させる。GIGABYTE X670EおよびX670マザーボードは、オーバークロックやフルスピード動作時の放熱を強化するため、8mm径のメガヒートパイプ、フルカバーのVRMヒートシンク、ストレージデバイスのM.2 Thermal Guard IIIヒートシンクなど先進の放熱設計を採用しており、次世代のゲーム性能と伝送速度を新しいプラットフォームで全面的に解き放つ。X670Eに新たに組み込まれたEZ-Latch PlusデザインとX670マザーボードのEZ-Latchは、底面を押すだけで簡単にグラフィックスカードを取り外せ、M.2 SSDの取り付けもネジ1本で簡単にできるなど、PC製作プロセスが容易になった。

GIGABYTEは、フラッグシップのX670E AORUS XTREME、エンスージアストグレードのX670E AORUS MASTER、主力のX670 AORUS ELITE AX、価値重視のX670 GAMING X AXの4つのマザーボードを発売する。これらのマザーボードは2022年9月27日に発売予定である。GIGABYTEのX670EとX670マザーボードに関する詳しい情報は https://bit.ly/AM5_X670 を参照のこと。

(日本語リリース:クライアント提供)



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