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TriLuminaがサブマウント不要の3W表面実装フリップチップ背面投射VCSELアレイを発表

記事公開日時 : November 22, 2019, 1:07 am
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【アルバカーキ(米ニューメキシコ州)2019年11月22日PR Newswire=共同通信JBN】

*このデバイスは、モバイルデバイスの最低コスト、最小フォームファクター、最高性能を実現する

3Dセンシング向けのフリップチップ垂直共振器面発光レーザー(VCSEL)技術の有力開発企業であるTriLumina(R)は、3Dセンシング・カメラ向けのパッケージサブマウントないしはボンドワイヤを必要としない世界初の3W表面実装フリップチップ背面投射VCSELアレイの発売を発表した。この新しいVCSEL-on-Board(VoB)技術は、従来の3Dセンシング向けVCSELと比較して高性能で小型かつ低コストを実現し、time-of-flight(ToF)カメラのサプライチェーンを簡略化する。

The TriLumina 3 W VoB SMT VCSEL array has the smallest footprint with the lowest cost implementation in its class, making it ideal for use in mobile devices. (PRNewsFoto/TriLumina)
The TriLumina 3 W VoB SMT VCSEL array has the smallest footprint with the lowest cost implementation in its class, making it ideal for use in mobile devices. (PRNewsFoto/TriLumina)

TriLuminaのブライアン・ウォン社長兼最高経営責任者(CEO)は「この夏に車載用4W VoBを発売できることを大変うれしく思う。現在、新しい3WフリップチップVoBによって、TriLuminaはより小型のフォームファクターを開発しているが、これによって、モバイルToFアプリケーションを対象とした従来の面発光VCSELと比較して、より薄く、より小型のソリューションを実現できる」と語った。

従来のVCSELアレイはサブマウントに実装され、電気的接続のためにボンドワイヤを使用する。新しい3W VCSELオンボード表面実装技術(SMT)デバイスはコンパクトで表面実装可能な設計であり、VCSELダイのためのサブマウントキャリアを必要とせずに標準的なSMTによってプリント回路基板(PCB)に、同時に同じPCB上のその他のSMTコンポーネントとして、フリップチップされた単一VCSELアレイ・ダイで構成されている。TriLuminaのバックサイドにエッチングされた統合マイクロレンズは、光学を統合することを可能にし、別個の光学レンズを搭載した従来のVCSELと比較してパーツの高さを大幅に縮める。これは、この種で最も低額な実装での最小のフットプリントを誇り、モバイルデバイスでの使用に最適である。

ダイレクトなフリップチップSMT技術は、無線周波数(RF)やパワー電界効果トランジスター(FET)チップなど他のコンポーネントでも使用されてきたが、TriLuminaのVoBは、この技術をVCSELデバイスで使用可能にした初めてのものである。このVCSELデバイスは、現在、その他のタイプの製品にも使用されているはんだバンプによる銅ピラーを使用し、標準的な無鉛SMTを使用するPCBに直接マウントし、さらにTriLumina独自の背面投射VCSEL構造のおかげで、内蔵の密閉性および外部温度特性の追加メリットをもたらす。VoB製品ファミリーは現在、サンプリングを開始している。データシート、追加の技術および価格情報についてはTriLuminaに問い合わせを。

詳細はウェブサイトhttps://www.trilumina.com を参照。

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