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パナソニックが半導体パッケージの信頼性向上と長寿命化に貢献する、デラミネーションフリー半導体封止材を製品化～2019年1月より本格量産を開始
パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社（以下、パナソニック）は、車載、産業機器向け半導体パッケージに適したデラミネーション（※1）フリー半導体封止材を製品化、2019..
2019-02-08 18:48
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STマイクロ、小型かつ高性能の革新的なLDOレギュレータを発表
STマイクロエレクトロニクス（NYSE:STM、以下ST）は、LDO（低ドロップアウト）レギュレータSTLQ020を発表しました。同製品により、従来からの課題であった暗電流、出力、ダイナミック応答と、パッケージ・サイズのトレードオフが解消され、設計の自由度が向上します。 小型で高性能か..
2018-04-24 11:09
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Western Digital 3D NAND基盤iNANDエンベデッドフラッシュドライブ新製品発表記者懇談会
Western Digitalは12月11日、ソウル江南区グランドインターコンチネンタルホテルで記者懇談会を開き、向上されたモバイル体験のための新しいiNANDエンベデッドフラッシュドライブ(Embedded Flash Drive、以下EFD)ポートフォリオを公開した。今回の新製品は64段3D NAND技術とともに向上されたU..
2018-03-01 23:40
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トリナ・ソーラー 米認証テスト機関PVELからトップモジュールメーカーに格付け
トリナ・ソーラー（Trina Solar）は、米PV Evolution Labs（PVEL、ノルウェーの認証審査機関であるDNV GLの全額出資による子会社）が実施した製品認証試験に合格し、DNV GLが発行する『PVモジュール信頼性スコアカード』の2017年度版において、トップ・パフォーマーに格付けされ..
2017-08-18 01:38
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LONGi Solarの60セルHi-MO1モジュールが325.6Wの出力記録達成
LONGi Solarはこのほど、同社最新の60セルHi-MO1モジュールが、標準試験条件（STC）で19.91%の変換効率と325.6Wの出力を達成したとの試験報告を、認証・試験機関のテュフラインランド（TUV Rheinland）社 から受け取った。これは2016年末に同社が記録した316.6Wを9W更新した新記録である。 ..
2017-08-18 01:26
LG U+映像請求書サービス実行記者懇談会
ASUSウルトラスリムノートパソコン新製品「Alll-New ZenBook 13・14」..
Intelテックトーク：自律走行車の安全性の問題解決策
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